Source Horizon Research a991a3d4ad80 Dossier_Secteur_Substrats_composes_photonique_et_connectivite_optique/Sources.md

Sources — Substrats composés, photonique et connectivité optique

Date de vérification : 5 septembre 2026. Les annonces de financement, de capacité et de prévision sont conservées avec leur statut; elles ne valent ni revenus réalisés ni volumes garantis pour un fournisseur.

ID	Source	Date	Rôle et limite	Lien
S-001	NIST / CHIPS, lettre d’intention avec Coherent pour l’InP	16 juin 2026	Rôle de l’InP dans les interconnexions optiques et capacité 150 mm annoncée; financement proposé, non définitif	NIST
S-002	SEMI, Power & Compound Fab Report	15 avril 2026	Suivi de l’investissement, des fabs et matériaux composés; données détaillées sous abonnement et prévisions externes	SEMI
S-003	NIST, Integrated Photonic Circuits and On-Chip Laser	Consultée le 5 septembre 2026	Matériaux III-V, incompatibilité cristalline avec le silicium et incidence du rendement; recherche technique, pas étude de marché	NIST
S-004	NIST / CHIPS, projet Infinera	Consultée le 5 septembre 2026	Rôle des PIC InP et modules optiques dans les réseaux et grappes IA; exemple industriel soutenu par politique publique, non donnée de marché sectorielle	NIST
S-005	Semiconductor Industry Association, données WSTS	Consultée le 5 septembre 2026	Méthode et périmètre des données WSTS; marché agrégé, pas une mesure directe d’InP/GaAs	SIA
S-006	Semiconductor Industry Association, 2026 State of the Industry Report	27 juillet 2026	Contexte de croissance agrégée et prévision WSTS; source sectorielle de plaidoyer et prévision externe	SIA